精密冲压半导体引线框架 电镀二极管引线框 贴片支架

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引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。精密冲压半导体引线框架 电镀二极管引线框 贴片支架

引线框架是集成电路中较为关键的部件之一，它有着支撑芯片、散发工作热量、以及连接外部电路的重要作用。集成电路引线框架不仅要求其物理、机械性能达到一定指标，还要求板形好，使之能适应冲压、腐刻、电镀、钎焊、以及封装等工序的考验。

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