供应铜合金引线框 精密冲压IC引线框架半导体

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引线框架作为封装主要结构材料，从与芯片相匹配的装片开始进入生产过程一直到结束，贯穿整个封装过程。供应铜合金引线框 精密冲压IC引线框架半导体

铜合金引线框架为主，SOP、SSOP、QFP、LQFP等。封装对引线框架金属材料的要求十分苛刻，涉及材料的物理、机械、化学等诸多方面特性，对IC的性能和可靠性具有重要影响，其主要要求是高导电、导热性能好、较高的抗拉强度和硬度；材料弹性优良，屈服强度改善韧性，弯曲、冲制加工容易；耐热性和耐氧化性好，热稳定性及耐蚀性优良；较低的热膨胀系数CTE，并与封装材料的CTE匹配，确保封装气密性；表面质量好，可焊性高；成本尽可能低，

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