半导体电脑引线框 二极管引线框架 精密金属支架冲压

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引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量，成为IC中较为关键的零部件。
芯片与封装的外引线由框架引线变为部分改用焊球、焊凸点或焊盘，CSP的引出端可以是焊球、焊凸点、金凸点、焊盘、框架等。半导体电脑引线框 二极管引线框架 精密金属支架冲压

有的集成电路的工作频率较高，为减少电容和电感等寄生效应，对引线框架的导电性能要求就更高，导电性越高，引线框架产生的阻抗就越小。一般而言，铜材的导电性比铁镍材料的导电性要好。

电脑引线框架向短、轻、薄、多引脚。合金材料引线框架充分发挥了以铜为基体的高导电、导热特性和复合材料的高强度、高硬度、低热膨胀系数的特性，因而具有良好的综合性能。半导体电脑引线框 二极管引线框架 精密金属支架冲压

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