禾聚精密电子科技有限公司是一家专业生产加工半导体引线框架的企业。产品广泛应用于电脑组件、数码机械、DVD、CD机芯、开关、电子、电器、通讯工具等、以及所有使用弹片的精密制造业的相关领域。20余台日系进口冲压设备,可满足客户需求。 半导引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架,它的生产原料主要是铜卷。常规的半导体引线框架主要有两种制作工艺,一种蚀刻法,一种是模具冲压法。 我司用的是模具冲压压。 模具冲压指是通过模具的冲压力冲压间歇传送的薄板材料而制成,多适用于大规模生产。模具冲压法一般有以下工艺步骤:冲压、表面处理、切断成型和检片包装,冲压就是铜薄板在模具的冲压下冲压成引线框架。 精密冲压IC引线框架 金属半导体引线框架生产加工 精密冲压IC引线框架 金属半导体引线框架生产加工 禾聚精密,30年精密冲压加工经验,20余台日系进口冲压设备,占地面积6000平方米。100余人生产员工,主要为电子数码,智能电器,能源汽车等行业定做小五金件,主要加工精密弹片,精密端子,等小五金件,图纸发送至此邮箱yewu@或者定做热线:.