加工IC引线框架 电镀半导体引线框架来图定制

东莞市禾聚精密电子科技有限公司创立于 2008 年，位于沙田镇渡轮路边，厂房面积 6000 平方米，专业生产加工引线框架、精密端子、精密弹片，精密五金冲压件。冲压件主要用于各类手机、连接器、插头等电工电气领域。

引线框架是半导体封装的基础材料，是集成线路芯片的载体，借助于键合金丝实现芯片内部电路和外部的电路连接。生产引线框架的材料主要是电子铜带，为了保证封装时焊线和引线框架的良好焊接性能，需要在引线框架的引线（焊线区域）和基岛（芯片承载区域）表面作特殊处理，处理方式包括电镀银、电镀镍等方式。电镀后的引线框架具备更优异的导电性和散热性。   常见的电镀方式是电镀银，引线框架电镀银的工艺主要包括：上料→电解除油→活化→预镀铜→预镀银→局部镀银→退银→防银胶扩散→防铜变色→烘干→收料。电镀线分为卷式电镀线和片式电镀线，由于卷式电镀线效率高，在实际应用中更多。


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禾聚精密，30年精密冲压加工经验，20余台日系进口冲压设备，占地面积6000平方米。100余人生产员工，主要为电子数码，智能电器，能源汽车等行业定做小五金件，主要加工精密弹片，精密端子，等小五金件.